1、MEMS新技术方向调研（新器件、新材料、新应用等），完成技术开发，并实现量产化转移； 2、MEMS器件（压力传感、麦克风、惯性、射频等）结构设计、版图设计； 3、MEMS器件工艺流程开发，包含实验室工艺验证，以及配合FAB进行量产工艺开发及优化； 4、MEMS器件封装测试以及芯片失效分析； 5、配合电路工程师进行产品系统集成开发。